江苏专注回收oppo手机后盖联系电话
防水手机中框的结构简单，通过设有第一密封件及第二密封件，第一密封件、第二密封件均用于连接中板及边框，以加强中板与边框的连接，同时可使手机中框与背板、面板之间连接更加紧密，既可以使人手直接与手机接触，提高了操作手感，又具有防水功能，避免水分的渗入。
Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片，MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片，于2006年左右陆续上市。BP的做法有三种方式，分立器件，这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式，例如以Intel PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone，PalmPe， Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。BP模块，这个方式使用简单，但是成本较高。非手机类的移动设备，常用这种设计。 AP+BP二合一SoC芯片，技术难度大，但利润率也高，是目前手机普遍使用的BP实现方式，例如HTC手机既用TI的SoC芯片，使用的是 Qualcomm的SoC芯片，而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。
充电器类:包括旅行充电器(直充)、座充(万能充)、移动充电器(如摩托罗拉P790、5号碱性电池或镍氢充电电池的应急充电器)、车载充电器；耳机类:耳机一般在标准配置里面都有,但是对于想要追求音乐播放的朋友们,则需要购买更为的耳机,如森海塞尔、舒尔等(限于支持标准3.5mm口径的手机或拥有3.5mm接口的耳机转接线的手机)。液晶线控或普通手机线控等；数输类:包括数据线(一般都是标准配置有,但像三星刷机,需另购买刷机线)、同步底座、存储卡、读卡器、红外适配器、蓝牙适配器。这些东西对于我们平时下载 *** ,图片、软件等都是必不可少的；
目前好一点的智能手机都支持USB3.1传输协议，因此在购买USB Type-C转接头时建议一步到位买支持USB3.1协议的产品，这样传输速度会更快一些。一般支持USB3.1协议的转接头中间的塑料舌头都是蓝的，比如下面这款:这类OTG转接头价格都不贵，普通USB2.0协议的可以做到10元以内包邮，好点USB3.1协议的也不到20元，而大多体积小巧，方便携带，实在是安卓手机用户居家旅行的必备之物。