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中板10、边框20均为金属材料制备而成，如钢铝结合结构、铝铝结合结构、钛铝结合结构，以迎合消费者对手机金属质感的需求。该中板10朝向边框的一端延伸有卡接部12，卡接部12的最外端呈圆台状或者棱台状，有利于卡接，在其他实施例中，卡接部12还可以是球冠状或者T型状，但不限于列举的情况。
钢化膜是一种强化型保护膜，具有抗撞击、抗挤压等特性，可以有效保护手机屏幕免受外部损坏。市面上的钢化膜材质也有很多，消费者可以根据自己的需求来选择合适的钢化膜。手机支架是一种可以将手机放置在桌面上的配件，可以让消费者更轻松地观看视频或者浏览网页，提高使用体验。市面上的手机支架材质有金属、塑料等，消费者可以根据自己的喜好来选择不同的材质。耳机是一种可以提高手机音质的配件，可以有效提高听歌的体验。市面上的耳机材质有金属、塑料、硅胶等，消费者可以根据自己的需求来选择不同的材质。
充电产品有充电器与移动充电宝，充电器有普通版与快充版，以及多口充电版，建议选择的话是选择快充版与多口充电版，因为方便快捷。它们的高频电源充电技术，可以达到充电的作用。至于移动充电宝，就尽量选择容量大、易于携带、充电速度快的即可。如果是支持外插SD卡的手机可以准备一些内存卡，作为手机内存不足时的拓展。内存卡的选择除了看容量之外，还要选择存储速度快的，另外如果内存卡是具有防水防尘功能的，那就了。
AP 和BP各自有一块彼此独立的CPU芯片，不仅相互之间的通信效率差，而且购置芯片的成本高，占用手机电路板的面积大，同时还耗电。为了克服这些缺 点，SoC二合一芯片的出现，是大势所趋，困难在于SoC芯片的设计和制造难度较大。例如，在SoC内部，AP和BP分工依然明确，两者之间的通信，通常依靠内存共享(Shared Memory)。但是实现内存共享的技术难度，要比AT命令的方式要复杂得多。