辽宁在线回收手机中框价格高
防水手机中框的结构简单，通过设有第一密封件及第二密封件，第一密封件、第二密封件均用于连接中板及边框，以加强中板与边框的连接，同时可使手机中框与背板、面板之间连接更加紧密，既可以使人手直接与手机接触，提高了操作手感，又具有防水功能，避免水分的渗入。
手机还有一个重要部件为存储器（内存），手机内存又分为运行内存和非运行内存这两种。手机内存的运行内存就相当于电脑的内存，手机内存的运行内存越大，手机在运行程序时就会越流畅，后台能够进行多个程序的运行。手机的非运行内存，也就是常说的内存，便相当于电脑的硬盘，可以进行各种软件或是文件的存储，当这个内存越大时，我们就能存储越多的东西。手机配件区分为两种外置和内置:内置手机配件:（注:内置手机配件简称手机零件）液晶屏，触摸屏，机壳，电池，耳机，充电器，排线，小板，IC，送话，听筒，振铃， 振子，天线，卡座，卡托，耳座，触片，摄像头，开关键，锁键， 触摸笔，数据线 ，视频线，转接头，集合器，读卡器， 面壳，中板 ，电池盖等！
除去上面这几大类LCD外，还能在一些手机上看到其他的一些LCD，比如日本SHARP的GF屏幕和CG（连续结晶硅）LCD。两种LCD相比较属于不同的种类，GF为STN的改良，能够提高LCD的亮度，而CG则是高精度LCD可以达到QVGA（240×320）像素规格的分辨率。UFB、STN、TFT比较STN是早期彩屏的主要器件，初只能显示256，虽然经过技术改造可以显示4096甚至65536，不过现在一般的STN仍然是256的，优点是:价格低，能耗小。
AP 和BP各自有一块彼此独立的CPU芯片，不仅相互之间的通信效率差，而且购置芯片的成本高，占用手机电路板的面积大，同时还耗电。为了克服这些缺 点，SoC二合一芯片的出现，是大势所趋，困难在于SoC芯片的设计和制造难度较大。例如，在SoC内部，AP和BP分工依然明确，两者之间的通信，通常依靠内存共享(Shared Memory)。但是实现内存共享的技术难度，要比AT命令的方式要复杂得多。