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  《防水手机中框》包括中板、安装在所述中板上的边框、安装在所述边框上的第一密封件及第二密封件,所述边框朝向所述中板的一端设有至少一卡接槽、位于所述卡接槽的两侧的第一台阶及第二台阶,所述卡接槽用于连接所述中板;所述第一台阶与所述中板的内壁形成第一阶梯槽,所述第二台阶与所述中板的内壁形成第二阶梯槽,所述第一密封件填充在所述第一阶梯槽内以连接所述中板及边框,所述第二密封件填充在所述第二阶梯槽内以连接所述中板及边框。

  目前充电快的品牌是OPPO,第二则是vivo,第三则是小米吧。目前快的充电150w,充满4500毫安电池,大概12分钟吧。120w的话大概15分钟吧。80w的话大概30分钟吧。65w的话大概35分钟吧。电池的话,目前分单电芯和双电芯,单电芯的话,一般充电慢,但是耗电也慢。双电芯的话,充电快,耗电也快。而华为一直都是用单电芯,所以华为的66w充电,实际和别人的50w差不多,但是华为的电池耐用。

  当然,哪怕都是用公版架构,优化不同,效果也是不一样的。例如都是用公版架构,麒麟是强的。一般旗舰上的CPU,大核主频一般上2.8hz以上,中端的话,大核主频2.4hz以上。就骁龙举例的话,每年的中端CPU的性能都基本能赶上上一代旗舰的CPU,或者差不多,但是超越很难。所以CPU方面,中端一般和旗舰也就隔一两代而已。但是GPU方面,中端和旗舰怎么也隔了三四代了。例如现在骁龙强的中端骁龙7gen 1,CPU也就赶上骁龙865的水平,但是GPU方面,连骁龙855都达不到。

  IMD(In-Mold Decoration)模内注塑工艺,这是一种流行的工艺,其实这种工艺很早就有了,但由于成本问题真正应用到产品设计领域并不久。IMD工艺采用模内高温注塑,一个手机壳成形需要出模、出片、印刷、盖白、注塑、热压、质检等多个流程,把画面植入壳体中间层,不会褪变黄,壳体抛光,成像立体感强,高清,脏的时候一擦就干净了,相对来说优点还是很多的。但缺点是由于是塑料,即使高硬度也无法与金属物质抗衡,所以会有划痕,这就是iPhone5之后换成金属材质的原因。

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