山东现金高价回收小米手机后盖价格高
所谓手机配件毫无疑问指的是手机使用时所用的直接关连的附件，也就是我们通常所说的手机二级产品。手机配件主要包括有内置手机配件和外置手机配件两大类。从苹果手机开始兴起，手机外配行业即开始进入黄金发展时期。手机外壳是通过磨具冲压成型的。
手机摄像头通常由PCB主板、CMOS传感器、固定器、镜头构成。其中CMOS图像传感器是一种典型的固体成像传感器，是将光信号转换为电信号的装置。买手机时根据自己的预算确定好选择区间之后就可以考虑买什么系统的手机了，不同系统的手机体验不同。目前市面上主流的有3大系统——苹果的IOS、机型众多的安卓还有以流畅著称的微软的Windows Phone。从大多数的手机用户反馈和手机组编辑室编辑推荐，IOS体验，具有数量多质量的软件，系统成熟稳定，不过IOS只运行在苹果的设备上。而且价格昂贵，机型单一。
大理石（Marble）: 3DKNIGHT系列手机壳一向走简洁风格化的路线，没有或可爱或艳丽的图案以及奇形怪状的外形，而是将巧思集中在对材质的大胆尝试上，这样的路线也逐渐为其好质感的名声。继Metal金属、Air塑料、Wooden木质系列之后，3DKNIGHT在这个夏天为iPhone 7推出了一个的大理石系列，采用天然大理石加工至0.5mm厚度（薄），其贴合性和轻量化，并选用材料，配合品牌标志性的斜角拼接处理，大程度地碎裂，每款都拥有独一无二的天然生长纹路，质感爆棚、触手生凉。天然大理石典雅，坚硬永久，光亮晶莹，属于高级石材，并且具有很好的导热性和很高的储热能力，冬季温暖，夏季凉爽，人体接触舒适,耐高低温-20℃~+100℃，悦享冬暖夏凉。
Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片，MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片，于2006年左右陆续上市。BP的做法有三种方式，分立器件，这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式，例如以Intel PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone，PalmPe， Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。BP模块，这个方式使用简单，但是成本较高。非手机类的移动设备，常用这种设计。 AP+BP二合一SoC芯片，技术难度大，但利润率也高，是目前手机普遍使用的BP实现方式，例如HTC手机既用TI的SoC芯片，使用的是 Qualcomm的SoC芯片，而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。