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  防水手机中框的结构简单,通过设有第一密封件及第二密封件,第一密封件、第二密封件均用于连接中板及边框,以加强中板与边框的连接,同时可使手机中框与背板、面板之间连接更加紧密,既可以使人手直接与手机接触,提高了操作手感,又具有防水功能,避免水分的渗入。

  目前主流的手机SOC芯片厂商,主要有高通、苹果、华为、三星、联发科。衡量一款处理器的性能,一般直观的办法就是跑分,但是由于系统的差异化,苹果的处理器和安卓处理器对比其实意义不大,大部分安卓系统的用户并不会单纯因为苹果手机性能更强而选择苹果。旗舰机一般都会选择的旗舰处理器,比如安卓阵营的高通骁龙888、888plus,海思麒麟9000,三星Exynos2100,苹果款的A15系列,它们能够让手机的性能得以的发挥,运行起来更为流畅,甚至功耗更低。

  目前,手机ROM芯片高规格为LPDDR5(LPDDR4X次之),ROM芯片高规格为UFS3.1(UFS2.1次之),大家选购手机时可以注意一下。手机屏幕目前主要分为LCD与OLED两类,LCD同分辨率下清晰度更高,缺点是亮度较低以及厚度较厚,导致手机边框较粗,也没法做屏下指纹;OLED的优点是亮度高,彩看着更漂亮,可做柔性屏曲面屏使得手机正面颜值更高。目前高端手机大部分的OLED。但相对的,OLED屏幕的单个像素寿命会由于损耗程度不同而出现“烧屏”的现象,需要我们在日常使用中多加保护。

  这样做的好处是,至少在看手机详情的时候不至于被各种花里胡哨的描述忽悠,而且对手机有一定程度的了解之后,对于以后挑选手机也会有很大帮助。如果真不懂手机、也没时间去了解手机硬件,可以简单粗暴的冲着“销量高、且好评率不低于95%”的那些手机去也没错。CPU全称处理器,其作为手机的心脏,关系着手机的运行速度,协调与调度着手机各个硬件配合工作。GPU全称图形处理器,决定着你的手机的图形图像渲染能力与性能。

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