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  防水手机中框的结构简单,通过设有第一密封件及第二密封件,第一密封件、第二密封件均用于连接中板及边框,以加强中板与边框的连接,同时可使手机中框与背板、面板之间连接更加紧密,既可以使人手直接与手机接触,提高了操作手感,又具有防水功能,避免水分的渗入。

  Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片,MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片,于2006年左右陆续上市。BP的做法有三种方式,分立器件,这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式,例如以Intel  PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone,PalmPe, Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。BP模块,这个方式使用简单,但是成本较高。非手机类的移动设备,常用这种设计。  AP+BP二合一SoC芯片,技术难度大,但利润率也高,是目前手机普遍使用的BP实现方式,例如HTC手机既用TI的SoC芯片,使用的是  Qualcomm的SoC芯片,而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。

  使用寿命没有LCD长,小概率会碰到烧屏、氧化;同尺寸同分辨率前提下,显示效果不如LCD屏清晰。LCD屏幕:像素点是滤光片,靠后面的背光来点亮,所以无法关闭单个像素。优点是不会因为频闪伤眼,缺点是对比度低,较差的LCD屏幕上的颜在移动时有可能会有残影。LCD有个短板是做不了屏下指纹识别,也做不了息屏动画显示。不过这倒也不怎么涉及如何选的问题,因为2022年LCD屏幕应该很难在高端手机上看到了。

  关于充电器的使用,叶子建议大家一定要使用原装旅行充电器或者原装座充,一般原装旅行充电器及原装座充都拥有过电保护,充电时间长不会对手机及电池产生影响,对于组装的'座充,大家在充电时不要充电时间过长,因为无过电保护的充电器,在长时间对电池充电,会很快将电池充鼓,另外不要的手机电池应该及时丢弃,以免发生危险。而万能充,不到万不得已时不要使用,经常使用万能充对手机电池充电,会对电池造成不良后果,以致引起爆炸。其实在对手机充电时,叶子并不建议大家将手机充电一夜,一般手机4-5个小时可以充满电,并且受电流电压的影响,电压不稳容易造成充电器及手机的损坏。

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