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中板10、边框20均为金属材料制备而成，如钢铝结合结构、铝铝结合结构、钛铝结合结构，以迎合消费者对手机金属质感的需求。该中板10朝向边框的一端延伸有卡接部12，卡接部12的最外端呈圆台状或者棱台状，有利于卡接，在其他实施例中，卡接部12还可以是球冠状或者T型状，但不限于列举的情况。
至于16g，个人感觉没必要买，12够用了，当然，有钱另说。至于开的虚拟内存不建议开，没什么用，反而消耗寿命。多出来的是用存储变的。而规格的话，现在手机分两种，一般中端低端都是lpddr4x，高端的话lpddr5。这两代的话差距可能不是很大，不是很明显。5的话可能省电一些，性能强一点吧。现在安卓一般都是128g起步了，高配的话256g。旗舰的话，一般256g起步。高配则是512g，当然，也有一些顶配的，存储1t。
功能手机一般只含有基带芯片组，也就是所谓BP。而智能手机，则含有AP和BP两个部分。AP，应用程序处理器(Application Processor)，负责大部分应用程序的执行。而BP，基带处理器(Baseband Processor)，也称为通信处理器(CP，Communication Processor)，负责通讯软件的执行。功能手机例子:LG Electronics Cyon LG-KP4000[1]
TFT型的液晶显示器主要的构成包括:萤光管、导......>>问题五:智能手机都有什么配件组成？要详细点的。 这个太多了，，显示屏，触摸屏，电池，cpu，通讯模块（这些个模块有的会集成在cpu里），天线，wifi蓝牙模块，摄像头，外框后壳，nfc，ram，rom，各种传感器（距离，光线，加速，等传感器），话筒，听筒，喇叭，音频处理芯片，电量管理芯片，这个组成太多了，，问题六:手机配件的品牌有哪些? 太多了，电源有飞利浦啊，耳机什么，保护壳畅类的有NINJACASE，这样说起来每样都有十来个，太多了。