内蒙古长期回收苹果后盖整厂收购
中板10、边框20均为金属材料制备而成，如钢铝结合结构、铝铝结合结构、钛铝结合结构，以迎合消费者对手机金属质感的需求。该中板10朝向边框的一端延伸有卡接部12，卡接部12的最外端呈圆台状或者棱台状，有利于卡接，在其他实施例中，卡接部12还可以是球冠状或者T型状，但不限于列举的情况。
随着手机的发展，带有摄像头可拍摄的手机也是各竞逐的对像。而摄像头又分为内置和外接摄像头，外接摄像头主要是通过手机上的摄像头与摄像头相连，实现拍照的功能。一般来说，一个型号的摄像头可能会对应同一个品牌同一系列的某几款相机，但不可能相兼容不同品牌的产品。目前手机壳种类主要分硅胶、TPU、PC或ABS+PC混合材料、金属、木质、皮质等，制图上有水贴、打印、四印刷。又分IMD、大理石、磨砂、抛光、印金、浮雕等。
充电产品有充电器与移动充电宝，充电器有普通版与快充版，以及多口充电版，建议选择的话是选择快充版与多口充电版，因为方便快捷。它们的高频电源充电技术，可以达到充电的作用。至于移动充电宝，就尽量选择容量大、易于携带、充电速度快的即可。如果是支持外插SD卡的手机可以准备一些内存卡，作为手机内存不足时的拓展。内存卡的选择除了看容量之外，还要选择存储速度快的，另外如果内存卡是具有防水防尘功能的，那就了。
Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片，MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片，于2006年左右陆续上市。BP的做法有三种方式，分立器件，这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式，例如以Intel PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone，PalmPe， Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。BP模块，这个方式使用简单，但是成本较高。非手机类的移动设备，常用这种设计。 AP+BP二合一SoC芯片，技术难度大，但利润率也高，是目前手机普遍使用的BP实现方式，例如HTC手机既用TI的SoC芯片，使用的是 Qualcomm的SoC芯片，而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。