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  在生活中,手机难免会遭遇到一些碰撞或者被液体浸渍,由于手机为背板、金属中框、面板等配件装配而成,以嵌入或者铆接方式安装,各配件之间具有间隙,水分容易通过间隙渗入到手机内的电路,造成电路短路,从而导致手机不能正常使用。为了解决这一问题,人们给手机套上了一层手机套,手机套只是表面上解决了手机防水问题,然而上述这种结构,易导致人手无法与手机直接接触,大大地降低了人对手机的操作手感。

  目前也就两个代工,一个是台湾台积电,一个是韩国三星。台积电好,目前强的是4nm工艺,虽然三星也是4nm工艺,但也比不上台积电的4nm工艺,也就比台积电的6nm工艺好一点而已。同样的性能,工艺越小,发热约低,越省电,发挥的性能也更强。所以工艺也是影响性能的。同工艺下,性能越强,功耗越大。所以现在旗舰性能强,但是功耗大发热大,耗电。中端的话,性能不强,但是功耗低,发热小,省电一点。

  60z刷新率好不选,而90z就己经几乎看不出来了,专门训练后都很困难。到了120hz几乎可以说已经超越肉眼辨别的限了,普通人都不一定能和90hz区分开。当然还有更高的144hz,目前一般出现在手机上,但说实在的,在手机这种小屏幕上,就算是的玩家应该也看不出120Hz和144Hz之间的区别。触控采样率简单来说就是屏幕接收手指控的速度。即手指触摸屏幕的响应速度。这个若不是重度玩家可以忽略,日常体会不出来采样率之间的区别。

  初,AP部分与BP部分都是分开的,两者之间通过AT命令通信。如下图[4] 显示的是Moto Droid和iPhone  3GS两款手机的主板实物照片。需要注意的是,实物图中看不到CPU芯片,因为在主板中,CPU和RAM是叠加在一起的。这个做法叫Package on  Package(PoP),它的好处主要是节省主板空间。早期的手机,AP与BP的物理联系,通过串口(UART)来实现,不仅需要串口,而且通常还需要通用输入输出控制线(General Purpose  Input/Outpu,  GPIO),来协调AP与BP之间的电源管理等等。在手机闲置时,AP和BP部分都处于睡眠状态,以便省电。拨打电话时,AP通过GPIO唤醒BP,然后  通过串口给BP发送AT命令。有来电时,BP也通过GPIO唤醒AP,然后也通过串口发送AT命令,通知AP启动振铃,接换手机界面等等。很显然,用串口(UART),GPIO,加AT命令的方式,来协调AP与BP的工作,效率不太高。虽然后期手机,用USB或SPI取代了UART,效率有所提高,但是总体上来说,AP与BP的协调,仍然是整个手机工作效率的瓶颈。

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