青海在线回收手机原装后盖中框手机配件联系电话
中板10、边框20均为金属材料制备而成，如钢铝结合结构、铝铝结合结构、钛铝结合结构，以迎合消费者对手机金属质感的需求。该中板10朝向边框的一端延伸有卡接部12，卡接部12的最外端呈圆台状或者棱台状，有利于卡接，在其他实施例中，卡接部12还可以是球冠状或者T型状，但不限于列举的情况。
Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片，MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片，于2006年左右陆续上市。BP的做法有三种方式，分立器件，这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式，例如以Intel PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone，PalmPe， Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。BP模块，这个方式使用简单，但是成本较高。非手机类的移动设备，常用这种设计。 AP+BP二合一SoC芯片，技术难度大，但利润率也高，是目前手机普遍使用的BP实现方式，例如HTC手机既用TI的SoC芯片，使用的是 Qualcomm的SoC芯片，而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。
TPU(Thermoplastic polyurethanes)热塑性聚氨酯弹性体橡胶，这种材质耐磨、耐油，硬度适中，为大多数手机壳品牌商的选择，通常采用打印工艺，可以批量订制，不需要多少钱就可以开一个小作坊，但缺点是，油墨在表层，成像差，容易褪，容易脏。关于褪，很多人都知道油墨是有毒大，你可以想像一下，每天抓手机的次数及吃饭的动作，这无疑等于慢性自杀，其不卫生，而且过一段时间之后，又褪又脏，很不美观。
对于多数人来说，8GB的运存空间基本就够用了，需要多场景互动、玩大型、经常多APP同时运行的，推荐选择12GB或者支持运存拓展的手机使用起来会些。接下来说说ROM储存ROM储存，存储空间越大，存储的内容就越多，尤其是现在的智能手机，照片基本上都是几兆、几十兆，录个小视频动辄就以GB起步。如果资金允许的话，我建议选择256GB的，因为128GB的你可能还没感觉装了什么东西就满了，好多东西又不想删，换手机吧，代价更大。