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  《防水手机中框》包括中板、安装在所述中板上的边框、安装在所述边框上的第一密封件及第二密封件,所述边框朝向所述中板的一端设有至少一卡接槽、位于所述卡接槽的两侧的第一台阶及第二台阶,所述卡接槽用于连接所述中板;所述第一台阶与所述中板的内壁形成第一阶梯槽,所述第二台阶与所述中板的内壁形成第二阶梯槽,所述第一密封件填充在所述第一阶梯槽内以连接所述中板及边框,所述第二密封件填充在所述第二阶梯槽内以连接所述中板及边框。

  小米11Pro、小米11Ultra已经搭载67W无线充电,属于目前已商用无线充电的高功率。一些零散的小功能可以提升人机交互体验的功能,比如 NFC、WiFi、天线、散热、传感器、振动马达、麦克风、扬声器、听筒。NFC 是一种非接触式射频识别技术,可以绑定银行卡公交卡地铁卡门禁卡等,有刷卡的地方直接刷手机即可(NFC可谓是21世纪有用的发明之一)…… 主要用于移动支付、公交地铁、门禁等场合。

  手机屏幕能支持的大亮度无疑越大越好,可以提高屏幕的通透性,也可以确保在室外、或者阳光下能够清晰的看清屏幕。屏幕主要用于在屏幕低亮度情况下降低屏幕闪烁、以避免带来视觉疲劳感。相对而言,有屏幕调光的手机要远远好于没有屏幕调光的手机,尤其是OLED屏幕。目前常用的屏幕调光有低频PWM调光、DC调光、类DC调光,以及高频PWM调光其中类DC调光是目前OLED手机主要使用的调光方式(“类”即“类似”的意思,并非硬件级DC调光,而是通过系统层面软件模仿实现调光效果)。

  初,AP部分与BP部分都是分开的,两者之间通过AT命令通信。如下图[4] 显示的是Moto Droid和iPhone  3GS两款手机的主板实物照片。需要注意的是,实物图中看不到CPU芯片,因为在主板中,CPU和RAM是叠加在一起的。这个做法叫Package on  Package(PoP),它的好处主要是节省主板空间。早期的手机,AP与BP的物理联系,通过串口(UART)来实现,不仅需要串口,而且通常还需要通用输入输出控制线(General Purpose  Input/Outpu,  GPIO),来协调AP与BP之间的电源管理等等。在手机闲置时,AP和BP部分都处于睡眠状态,以便省电。拨打电话时,AP通过GPIO唤醒BP,然后  通过串口给BP发送AT命令。有来电时,BP也通过GPIO唤醒AP,然后也通过串口发送AT命令,通知AP启动振铃,接换手机界面等等。很显然,用串口(UART),GPIO,加AT命令的方式,来协调AP与BP的工作,效率不太高。虽然后期手机,用USB或SPI取代了UART,效率有所提高,但是总体上来说,AP与BP的协调,仍然是整个手机工作效率的瓶颈。

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