甘肃长期回收诺基亚手机中框价格高
防水手机中框的结构简单，通过设有第一密封件及第二密封件，第一密封件、第二密封件均用于连接中板及边框，以加强中板与边框的连接，同时可使手机中框与背板、面板之间连接更加紧密，既可以使人手直接与手机接触，提高了操作手感，又具有防水功能，避免水分的渗入。
对于一些新近的制作商，例如平板、电子书，使用BP 模块。智能手机的例子GPhone Nexus One所使用的Qualcomm的QSD8250，以及G1和G2所使用的Qualcomm的MSM7200芯片，都是AP和BP二合一的SoC芯片。以 MSM7200芯片为例，它的AP部分内置两枚CPU内核，一个是ARM11，另一个是DSP内核QDSP5，BP部分也有两个CPU内核，分别是 ARM926和DSP内核QDSP4。GPhone Nexus One内置CPU芯片是高通(Qualcomm)的Snapdragon系列QSD 8250芯片。该芯片的内核是ARM Cortex-A8。
对于上边标签里没有的内容做一些补充，通常属于某个厂商的卖点，比如出的系统（IOS，MIUI），生态（华为多屏协同）之类的，还有一些功能，比如双屏幕、微云台，手机的肩键、风扇之类的。说了这么多，其实还有一个关键的因素，价格。一分价钱一分货，厂商也都不是慈善家，不可能做出十全十美又便宜的产品。我经常强调，所谓的高性价不等于售价就一定会低，只是说花这个价格买到了物有所值的产品，没有过多的溢价。
功能手机一般只含有基带芯片组，也就是所谓BP。而智能手机，则含有AP和BP两个部分。AP，应用程序处理器(Application Processor)，负责大部分应用程序的执行。而BP，基带处理器(Baseband Processor)，也称为通信处理器(CP，Communication Processor)，负责通讯软件的执行。功能手机例子:LG Electronics Cyon LG-KP4000[1]