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  防水手机中框的结构简单,通过设有第一密封件及第二密封件,第一密封件、第二密封件均用于连接中板及边框,以加强中板与边框的连接,同时可使手机中框与背板、面板之间连接更加紧密,既可以使人手直接与手机接触,提高了操作手感,又具有防水功能,避免水分的渗入。

  苹果不用说,是强。第二则是骁龙,第三的话联发科,至于三星因为没有市场,大多数人也不会买到,所以就不说了,再加上这两年也一般般。如果华为的海思麒麟没有被打压,如果还在的话,肯定比天玑强,跟骁龙不分上下,尤其在5g网络方面,麒麟是强的。下面说说CPU和GPU,现在手机日常使用大多数都是靠CPU,GPU的主要作用可能用于玩方面吧,或者剪辑视频。CPU和GPU架构方面:苹果是自研的,所以强。而安卓方面,高通除了GPU方面是自研,CPU则是用公版架构。联发科也是,两个都是公版,三星也是,麒麟也是。所以安卓方面,CPU大家都差不多,毕竟一样的架构,但是GPU方面,高通自研的,所以很强大,比麒麟,联发科,三星这些都强大很多。

  手机VR眼镜的原理很简单,的VR眼镜售价甚至不到十块钱。不过建议大家还是购买一些品牌的VR眼镜,这类VR眼镜不仅设计规范,而且也有自己的特。比如小米VR眼镜不仅具备传统的VR虚拟现实功能,还支持蓝牙手柄,不需要触摸手机就可以实现切换影片、快进等功能,使用起来方便。小米VR眼镜还支持高600度的近视和200度的远视,近/远视眼用户不需要佩戴眼镜也可以轻松观影,方便。Anker安克苹果快充Nano PD20W充电器兼容18W充电头是我买过好的一个充电头,整体给人的感觉就是很耐用,小巧的充电器,次看见这么小的充电头,做工精细优秀,据了解这个牌子有国内顶级的做工。白造型设计得漂亮。重要的充电速度也是一流,半小时充iphone x可从0充到50%,速度还是很快的。另外安克的产品性很好,不但充电发热小,而且做工优秀让人可以放心使用。

  初,AP部分与BP部分都是分开的,两者之间通过AT命令通信。如下图[4] 显示的是Moto Droid和iPhone  3GS两款手机的主板实物照片。需要注意的是,实物图中看不到CPU芯片,因为在主板中,CPU和RAM是叠加在一起的。这个做法叫Package on  Package(PoP),它的好处主要是节省主板空间。早期的手机,AP与BP的物理联系,通过串口(UART)来实现,不仅需要串口,而且通常还需要通用输入输出控制线(General Purpose  Input/Outpu,  GPIO),来协调AP与BP之间的电源管理等等。在手机闲置时,AP和BP部分都处于睡眠状态,以便省电。拨打电话时,AP通过GPIO唤醒BP,然后  通过串口给BP发送AT命令。有来电时,BP也通过GPIO唤醒AP,然后也通过串口发送AT命令,通知AP启动振铃,接换手机界面等等。很显然,用串口(UART),GPIO,加AT命令的方式,来协调AP与BP的工作,效率不太高。虽然后期手机,用USB或SPI取代了UART,效率有所提高,但是总体上来说,AP与BP的协调,仍然是整个手机工作效率的瓶颈。

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