青海长期回收华硕手机后盖诚信可靠
中板10、边框20均为金属材料制备而成，如钢铝结合结构、铝铝结合结构、钛铝结合结构，以迎合消费者对手机金属质感的需求。该中板10朝向边框的一端延伸有卡接部12，卡接部12的最外端呈圆台状或者棱台状，有利于卡接，在其他实施例中，卡接部12还可以是球冠状或者T型状，但不限于列举的情况。
MicroUSB/USB Type-C转USB Type-A OTG转接头现在苹果小米5、魅族Pro6等手机都支持内存卡扩展，但即使是256GB的内存空间也有装满的一天，这时安卓手机的OTG功能就起作用了。配合一个小小的转接头，就可以将USB Type-A设备用在手机上，变相扩充手机的容量。USB Type-A就是常见的USB插头，一般成扁平的矩形，中间有一个白或者蓝的塑料“舌头”。传统USB Type-A插头只能插在PC的USB接口上，无法和手机相连。所以普通的U盘或者USB声卡等设备如果想要连接手机，除了手机本身要支持OTG功能，同时要需要一款MicroUSB或者USB Type-C转USB Type-A转接头。
目前，手机ROM芯片高规格为LPDDR5（LPDDR4X次之），ROM芯片高规格为UFS3.1（UFS2.1次之），大家选购手机时可以注意一下。手机屏幕目前主要分为LCD与OLED两类，LCD同分辨率下清晰度更高，缺点是亮度较低以及厚度较厚，导致手机边框较粗，也没法做屏下指纹；OLED的优点是亮度高，彩看着更漂亮，可做柔性屏曲面屏使得手机正面颜值更高。目前高端手机大部分的OLED。但相对的，OLED屏幕的单个像素寿命会由于损耗程度不同而出现“烧屏”的现象，需要我们在日常使用中多加保护。
另外还有很多其他的芯片，如基带芯片（高通X55、X60，华为巴龙5000等）、RAM芯片（LPDDR4X、LPDDR5）、GPS模块等，这些芯片集成在一起，统称为SOC。常见的SOC芯片有骁龙870、888，麒麟9000，天玑1200、1000+，苹果A14等。处理器性能越好，手机无论日常使用还是玩等也就越流畅，这个手机也就更不容易被淘汰，可使用的时间也会更久。选购手机时常见的“8G+128G”，其中8G指的是手机的RAM芯片大小，即内存芯片大小，RAM容量越大，手机运行越不容易卡顿。其中128G指的是手机的ROM芯片大小，即存储芯片大小，ROM容量越大，可存储的文件就越多，ROM规格越高，读取与写入速度就越快。