贵州专注回收手机后盖联系电话
在生活中，手机难免会遭遇到一些碰撞或者被液体浸渍，由于手机为背板、金属中框、面板等配件装配而成，以嵌入或者铆接方式安装，各配件之间具有间隙，水分容易通过间隙渗入到手机内的电路，造成电路短路，从而导致手机不能正常使用。为了解决这一问题，人们给手机套上了一层手机套，手机套只是表面上解决了手机防水问题，然而上述这种结构，易导致人手无法与手机直接接触，大大地降低了人对手机的操作手感。
手机壳的花样繁多，在挑选上更是让很多人都犯难，下面就一起来看看手机壳的不同材质分类，看看你到底是想要哪一种的手机壳。处理器对手机来说是重要的，例如人身上的心脏是重要的。处理器也称soc，有CPU和GPU还有其他组合。目前手机上的处理器也就四个吧，一个是地表强的苹果a系列，一个则是三星的猎户座，还有就是安卓强的高通骁龙，则是麒麟的接班人，联发科天玑系列。对于我们国人，用的手机除了苹果，其他的基本都是高通和联发科的处理器。三星的话，除了自家用，基本不外卖给其他人，有也是很好，加上三星在中国没什么市场，所以能买到三星的手机和处理器很少。至于麒麟，自从被打压，搭载麒麟处理器的手机很少，有也是很贵。
通常我们会看到 2.4G 和 5G，2.4G 基本都是智能家居用的比较多，主要是它稳定，衰减比较少，适合长距离传输。而 5G 支持高速的无线传输，适合短距离传输。2020年提出了 WiFi 6，即第六代无线网络技术。相比于上一代WiFi 5，传输速率从之前的 3.5Gbps，提高到了 9.6Gbps，理论数据提高了 3倍。所以在网络环境是 WiFi 6 的情况下，支持了 WiFi 6 的手机网速会更快一些。
Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片，MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片，于2006年左右陆续上市。BP的做法有三种方式，分立器件，这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式，例如以Intel PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone，PalmPe， Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。BP模块，这个方式使用简单，但是成本较高。非手机类的移动设备，常用这种设计。 AP+BP二合一SoC芯片，技术难度大，但利润率也高，是目前手机普遍使用的BP实现方式，例如HTC手机既用TI的SoC芯片，使用的是 Qualcomm的SoC芯片，而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。