山西专注回收中兴手机中框整厂收购
在生活中，手机难免会遭遇到一些碰撞或者被液体浸渍，由于手机为背板、金属中框、面板等配件装配而成，以嵌入或者铆接方式安装，各配件之间具有间隙，水分容易通过间隙渗入到手机内的电路，造成电路短路，从而导致手机不能正常使用。为了解决这一问题，人们给手机套上了一层手机套，手机套只是表面上解决了手机防水问题，然而上述这种结构，易导致人手无法与手机直接接触，大大地降低了人对手机的操作手感。
规格的话，现在安卓旗舰基本都是ufs3.1或者3.0,这两个差距不明显，属于小升级。一些中端的话，有的用ufs3.1，也有的用ufs2.1。例如更低emmc5.1早就淘汰了。ufs3没出来时，ufs2.1是用在旗舰上，emmc5.1用在中端或者低端。emmc5.1和ufs2.1差距大，而ufs2.1和ufs3.0差距也很大。这种差距比内存ddr4x和ddr5还大。越好的闪存规格。安装软件，打开软件，传输文件数据是很快的。
初，AP部分与BP部分都是分开的，两者之间通过AT命令通信。如下图[4] 显示的是Moto Droid和iPhone 3GS两款手机的主板实物照片。需要注意的是，实物图中看不到CPU芯片，因为在主板中，CPU和RAM是叠加在一起的。这个做法叫Package on Package(PoP)，它的好处主要是节省主板空间。早期的手机，AP与BP的物理联系，通过串口(UART)来实现，不仅需要串口，而且通常还需要通用输入输出控制线(General Purpose Input/Outpu, GPIO)，来协调AP与BP之间的电源管理等等。在手机闲置时，AP和BP部分都处于睡眠状态，以便省电。拨打电话时，AP通过GPIO唤醒BP，然后 通过串口给BP发送AT命令。有来电时，BP也通过GPIO唤醒AP，然后也通过串口发送AT命令，通知AP启动振铃，接换手机界面等等。很显然，用串口(UART)，GPIO，加AT命令的方式，来协调AP与BP的工作，效率不太高。虽然后期手机，用USB或SPI取代了UART，效率有所提高，但是总体上来说，AP与BP的协调，仍然是整个手机工作效率的瓶颈。
AP 和BP各自有一块彼此独立的CPU芯片，不仅相互之间的通信效率差，而且购置芯片的成本高，占用手机电路板的面积大，同时还耗电。为了克服这些缺 点，SoC二合一芯片的出现，是大势所趋，困难在于SoC芯片的设计和制造难度较大。例如，在SoC内部，AP和BP分工依然明确，两者之间的通信，通常依靠内存共享(Shared Memory)。但是实现内存共享的技术难度，要比AT命令的方式要复杂得多。