湖北上门回收LG手机后盖整厂收购
所谓手机配件毫无疑问指的是手机使用时所用的直接关连的附件，也就是我们通常所说的手机二级产品。手机配件主要包括有内置手机配件和外置手机配件两大类。从苹果手机开始兴起，手机外配行业即开始进入黄金发展时期。手机外壳是通过磨具冲压成型的。
屏幕分辨率是指纵横向上的像素点数，单位是px。在相同屏幕尺寸的情况下手机分辨率越高，图像清晰度也就越高。我们常见的手机屏幕分辩率一般以1920×1080或2400×1080（即1080P）居多，有些旗舰手机用上了3200×1440也就是2K的分辩率。补充一个基本概念，屏幕的分辨率短边数量叫做P，长边数量叫做K，所以1080×2340就是1080P×2K分辨率。但需要注意的是，某些约定俗成的，或者常说2K分辨率是1440×3200，也叫1440P。把1080×2340叫做1080P。
2016年之前的安卓智能手机基本上都是MicroUSB数据接口，这类接口的特点就是上宽下窄，需要区分正反面才能插在手机上，比如下面这款:将传统U盘插在这个小配件上，在连上手机，就可以通过手机访问U盘中的电影、图片了。而2016年之后大部分安卓手机都开始使用USB Type-C接口，这类接口呈一个规则的椭圆形，不分正反都可以插入手机，比如小米5、华为P9、一加3都是使用这类接口。
Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片，MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片，于2006年左右陆续上市。BP的做法有三种方式，分立器件，这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式，例如以Intel PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone，PalmPe， Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。BP模块，这个方式使用简单，但是成本较高。非手机类的移动设备，常用这种设计。 AP+BP二合一SoC芯片，技术难度大，但利润率也高，是目前手机普遍使用的BP实现方式，例如HTC手机既用TI的SoC芯片，使用的是 Qualcomm的SoC芯片，而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。