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在半导体表面的垂直方向上加一电场时，则电子和空穴在表面电场的作用下发生运动，半导体表面发生载流子的重新分布，因而半导体表面的导电能力受电场的作用而改变，即改变外加电压的大小和方向，可以控制半导体表面层中多少载流子的浓度和类型，或控制PN结空间电荷区的宽度，这种现象称半导体的场效应。
常用晶体三管的封装形式有金属封装和塑料封装2大类，引脚的排列方式具有一定的规律。晶体三管的三个，分别称为基（b)、集电（c）和发射（e），发射上的箭头表示流过三管的电流方向。集成电路是将二管、三管和电阻电容等元件按照电路结构的要求，制作在一小块半导体材料上，形成一个完整的具有一定功能的电路，然后封装而成，它的文字符号是ic。集成电路是60年代后期，随着电子技术的发展而迅速发展起来的。使用集成电路和使用分立元件组装的电路相比，具有元件少、重量轻、体积小、性能好和省电等多项优点，所以电子产品的集成化已成为电子技术发展的趋向。
Rb1---下偏置电阻;作用是与Rb2分压来稳定BG的工作点。使BG在温度变化时，基电压保持稳定从而地稳定工作。Rc---集电电阻;作用是为BG的集电供电，阻值大BG的电压放大倍数大、电流放大倍数小;阻值小BG的电压放大倍数小、电流放大倍数大。Re---发射电阻;实际上是一个直流负反馈电阻;作用是在温度变化时使BG能地稳定工作。直流负反馈工作过程:当BG温度上升时:Ic↑--Vc↓--Ie↑--Ve↑，这时Vb不变，基与发射之间的偏置电压Vbe↓--Ib↓--Ic↓--Vc↑使BG能地稳定工作。
电容(或电容量， Capacitance)指的是在给定电位差下的电荷贮备量;记为C，海外单元是法拉(F)。通常来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻截了电荷挪动而使得电荷堆集在导体上;造成电荷的埋藏积累储存，思空见贯的例子就是两片平行金属板。也是电容器的称呼。十大经常使用电子元器件排行榜电容在电路中一样平经常使用“C”加数字泄漏表现(如C13体现编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠，中间用缘原料隔开而组成的元件。电容的特点主若是隔直疏通交流。电容容量的大小等于展示能贮存电能的大小，电容对交流旌旗灯号的阻截感召喻为容抗，它与交流旗帜灯号的频次和电容量有关。容抗XC=1/2πf c (f展现交流旌旗灯号的频率，C闪现电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容与涤纶电容等。 请上岸:输配电装备网 阅读更多静态