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Rb1---下偏置电阻;作用是与Rb2分压来稳定BG的工作点。使BG在温度变化时，基电压保持稳定从而地稳定工作。Rc---集电电阻;作用是为BG的集电供电，阻值大BG的电压放大倍数大、电流放大倍数小;阻值小BG的电压放大倍数小、电流放大倍数大。Re---发射电阻;实际上是一个直流负反馈电阻;作用是在温度变化时使BG能地稳定工作。直流负反馈工作过程:当BG温度上升时:Ic↑--Vc↓--Ie↑--Ve↑，这时Vb不变，基与发射之间的偏置电压Vbe↓--Ib↓--Ic↓--Vc↑使BG能地稳定工作。
芯片命名方式太多了，一般都是 字母+数字+字母:前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。中间的数字是功能型号。如:MC7805和LM7805，从7805上可以看出它们的功能都是输出5V，只是厂家不一样。后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封。引脚排列:有单列引脚、双列引脚、四列引脚，引脚读数从有“.”标示处读起或放正型号数字对正自己，从下排脚读起。
电子设备中使用的保护元件有熔断电阻器，普通熔断器，热熔断器和自恢复熔断器等。保护元件一般是串接在电路中的，它在电路中出现过电流，过电压或过热等异常现象时，会立即熔断而起到保护作用，可防止故障进一步扩大。
79系列7905，-5V，引脚:1—地、2—进、3—出。78系列7805，+5V，引脚:1—进、2—地、3—出集成电路:代号: IC集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中元件在结构上已组成一个整体。按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。外形如下