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放大能力测量:用万用表R×10KΩ挡;PNP管红表笔接C，黑表笔接E;NPN管黑表笔接C，红表笔接E;用手指接通B与C时，表针摆动幅度越大说明该项管放大能力越好。表针无摆动为无放大能力已损坏。 符号:三管的三种工作状态放大状态:三管的BE加正向电压时，在正偏状态(BE之间电压为0.5-0.7V)这时集电与发射之间的电流大小受基控制，三管处于放大(导通)状态。饱和(导通)状态:三管的BE加正向电压时，在超正偏状态(BE之间电压大于0.7V以上)这时集电与发射之间的电阻很小，就像开关闭合一样，三管处于饱和(导通)状态。
三管的三种(组态)放大形式三管作放大器使用时，有两个电作为信号的输入端子，有两个电作为信号的输出端子，有一个电同时是输入和输出信号的公共端。按这个公共端不同选择，有共基、共发射、共集电放大电路。如下图示:共基放大电路:电压、电流放大能力小，输入阻抗低输出阻抗高，主要应用于高频放大、振荡和阻抗匹配电路。共发射放大电路:电压放大增益大，输入输出阻抗中等，广泛应用于放大器电路。
电子设备中使用的保护元件有熔断电阻器，普通熔断器，热熔断器和自恢复熔断器等。保护元件一般是串接在电路中的，它在电路中出现过电流，过电压或过热等异常现象时，会立即熔断而起到保护作用，可防止故障进一步扩大。
常用晶体三管的封装形式有金属封装和塑料封装2大类，引脚的排列方式具有一定的规律。晶体三管的三个，分别称为基（b)、集电（c）和发射（e），发射上的箭头表示流过三管的电流方向。集成电路是将二管、三管和电阻电容等元件按照电路结构的要求，制作在一小块半导体材料上，形成一个完整的具有一定功能的电路，然后封装而成，它的文字符号是ic。集成电路是60年代后期，随着电子技术的发展而迅速发展起来的。使用集成电路和使用分立元件组装的电路相比，具有元件少、重量轻、体积小、性能好和省电等多项优点，所以电子产品的集成化已成为电子技术发展的趋向。