山西上门回收华硕手机后盖联系电话
防水手机中框的结构简单，通过设有第一密封件及第二密封件，第一密封件、第二密封件均用于连接中板及边框，以加强中板与边框的连接，同时可使手机中框与背板、面板之间连接更加紧密，既可以使人手直接与手机接触，提高了操作手感，又具有防水功能，避免水分的渗入。
AP 和BP各自有一块彼此独立的CPU芯片，不仅相互之间的通信效率差，而且购置芯片的成本高，占用手机电路板的面积大，同时还耗电。为了克服这些缺 点，SoC二合一芯片的出现，是大势所趋，困难在于SoC芯片的设计和制造难度较大。例如，在SoC内部，AP和BP分工依然明确，两者之间的通信，通常依靠内存共享(Shared Memory)。但是实现内存共享的技术难度，要比AT命令的方式要复杂得多。
如果是苹果iPhone7的用户可能还需要买一款支持蓝牙的无线耳机，但这类耳机一般价格较贵，性价比较低，这里就不为大家推荐了。一款快充电源适配器除了手机自带的原装电源适配器（充电器）之外，建议大家再另外入手一款支持快充功能的电源适配器。毕竟大家平时上班不可能把充电器也随身携带，所以在工作地点放置一款备用充电器就有用了，而且还可以配合购买的备用充电线使用。现在采用高通芯片的安卓智能手机很多都支持QuickCharge协议，目前这一协议已经升级至QC3.0。支持QC3.0的充电器一般有5V/3A，9V/2A，12V/1.5A三种功率，配合支持快充协议的手机可以达到充电的效果。即使你的手机不支持快充功能，这类充电器也能自动将功率调整到普通5V/2A甚至5V/1A的功率。只要是厂商提供的合格产品，就不用担心会充坏手机。
苹果不用说，是强。第二则是骁龙，第三的话联发科，至于三星因为没有市场，大多数人也不会买到，所以就不说了，再加上这两年也一般般。如果华为的海思麒麟没有被打压，如果还在的话，肯定比天玑强，跟骁龙不分上下，尤其在5g网络方面，麒麟是强的。下面说说CPU和GPU，现在手机日常使用大多数都是靠CPU，GPU的主要作用可能用于玩方面吧，或者剪辑视频。CPU和GPU架构方面:苹果是自研的，所以强。而安卓方面，高通除了GPU方面是自研，CPU则是用公版架构。联发科也是，两个都是公版，三星也是，麒麟也是。所以安卓方面，CPU大家都差不多，毕竟一样的架构，但是GPU方面，高通自研的，所以很强大，比麒麟，联发科，三星这些都强大很多。