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在半导体表面的垂直方向上加一电场时,则电子和空穴在表面电场的作用下发生运动,半导体表面发生载流子的重新分布,因而半导体表面的导电能力受电场的作用而改变,即改变外加电压的大小和方向,可以控制半导体表面层中多少载流子的浓度和类型,或控制PN结空间电荷区的宽度,这种现象称半导体的场效应。
热敏电阻器:用“RT”表示,分为正温度系数热敏电阻(PTC)和负温度系数热敏电阻(NTC);特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越低。光敏电阻:又称光导管,用“RL”表示,在特定波长的光照射下,其阻值迅速减小的特性。压敏电阻:用“RPS”表示,具有非线性伏安特性并有抑制瞬态过电压作用的固态电压敏感元件。当端电压低于某一阈值时,压敏电阻器的电流几乎等于零;超过此阈值时,电流值随端电压的增大而急剧增加。主要用于限制有害的过电压和操作过电压,能有效地保护系统或设备。还可用于消火花、消噪音、稳压等。
电阻元件的电阻值一般与温度有关。测量温度影响的物理量是温度系数,它被定义为电阻值随温度升高1℃而变化的百分比。电阻器由“R”加上电路中的数字表示。例如,R1表示编号为1的电阻。电路中电阻的主要作用是分流,电流限制,分压,偏移等。电容是指在给定的电位差下存储的电荷量;单位是Farah(F)。一般来说,电荷在电场中在力的作用下移动。当导体之间存在介质时,它会阻碍电荷的移动并导致电荷在导体上积累;电荷累积存储的常见的例子是两个平行的金属板,这也是众所周知的电容器。
常用晶体三管的封装形式有金属封装和塑料封装2大类,引脚的排列方式具有一定的规律。晶体三管的三个,分别称为基(b)、集电(c)和发射(e),发射上的箭头表示流过三管的电流方向。集成电路是将二管、三管和电阻电容等元件按照电路结构的要求,制作在一小块半导体材料上,形成一个完整的具有一定功能的电路,然后封装而成,它的文字符号是ic。集成电路是60年代后期,随着电子技术的发展而迅速发展起来的。使用集成电路和使用分立元件组装的电路相比,具有元件少、重量轻、体积小、性能好和省电等多项优点,所以电子产品的集成化已成为电子技术发展的趋向。