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相比之下，数字芯片用于创建、放大和解决各种模拟信号。数字芯片一般进行OR运算，CPU、闪存芯片、DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计方案的难度取决于大规模的集成电路操作和复杂的工艺技术规定。所以一般来说，很多精英团队都是要合作开发设计的。还有常见的，按其应用功能分类。关键的有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。Cpu是CPU，是计算机软件计算和操作的关键，是信息资源管理和程序执行的实现模块。CPU是电子计算机硬件平台(如存储和I/O模块)进行操作配置和通用计算的关键硬件配置模块。
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
一方面标准化功能的IC已满足整机客户对系统成本、性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；
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