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  手机IC D类功放A7013解决增益变化过高损坏喇叭问题

  手机上常用的单声道D类功放采用外接输出电阻调节增益,由于增益误差引起损坏喇叭问题,逐渐引起了手机厂商的关注。近期,国内多家知名手机制造商均有反馈,在手机设计中采用大增益单声道D类功率放大器,终端客户大音量播放声音,长期使用有损坏喇叭现象,后来即使更换包括国外大厂芯片,均没有明显改善。

  ASIC 芯片可根据终端功能不同分类为TPU 芯片、BPU 芯片和NPU 芯片。 TPU 为张量处理器,于机器学。如Google 于2016 年5 月研发针对Tensorflow 平台的可编程AI 加速器,其内部指令集在Tensorflow 程序变化或更新算法时可运行。 BPU 是大脑处理器,是由地平线科技提出的嵌入式人工智能处理器架构。 NPU 是神经网络处理器,在电路层模拟人类神经元和突触,并用深度学指令集直接处理大规模电子神经元和突触数据。

  基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字集成电路品种很多,小规模集成电路有多种门电路,即与非门、非门、或门等;中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模集成电路有PLD(可编程逻辑器件)和ASIC(集成电路)。从PLD和ASIC这个角度来讲,元件、器件、电路、系统之间的区别是很严格。不仅如此,PLD器件本身只是一个硬件载体,载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此,现代的器件已经不是纯硬件了,软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用,其也越来越重要。 电路元器件种类繁多,随着电子技术和工艺水平的不断提高,大量新的器件不断出现,同一种器件也有多种封装形式,例如:贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境,同一器件也有不同的工业标准,国内元器件通常有三个标准,即:民用标准、工业标准、军用标准,标准不同,价格也不同。军用标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。

  CPU 等传统芯片通过读取、执行外部程序代码指令而生成结果,相对而言,ASIC 芯片读取原始输入数据信号,并经内部逻辑电路运算后直接生成输出信号。相对CPU、GPU、FPGA 等类型芯片,ASIC 芯片在系统应用方面具备多元优势,具体表现在如下几方面。 面积优势:ASIC  芯片在设计时避免冗余逻辑单元、处理单元、寄存器、存储单元等架构,以纯粹数字逻辑电路形式构建,有利于缩小芯片面积。应对小面积芯片,同等规格晶圆可被切割出更多数量芯片,有助于企业降低晶圆成本。

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