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AC/DC调制IC，内含低电压控制电路及高压开关晶体管。DC/DC调制芯片，包括升压/降压调节器，以及电荷泵。DC/DC是常用电源芯片之一，工作原理主要是电压变换，设计简单。功率因数控制PFC预调制芯片，提供具有功率因数校正功能的电源输入电路。脉冲调制或脉幅调制PWM/ PFM控制芯片，为脉冲频率调制和/或脉冲宽度调制控制器，用于驱动外部开关。如PWM工作原理是脉宽调制，主要用于手持和高级处理器产品，提供电压变换所需大电流，设计较复杂。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成(MSI)电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在10-10个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在10-10之间；特大规模集成电路的元器件数在10-10之间。它包括:基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。
LDO具有成本低、封装小、外围器件少和噪音小的特点，如果所设计的电路要求电源有高的噪音和纹波抑制，要求占用PCB板面积小（如手机等手持电子产品），电路电源不允许使用电感器（如手机），电源需要具有瞬时校准和输出状态自检功能，要求稳压器压降及自身功耗低,线路成本低且方案简单，那么当选线性电源。此前，手机大量采用LDO来为手机各个部件进行供电，但其转换效率低, 且只能用于降压的场合，而且效率低，所以随着手机的飞速发展，LDO已经满足供电需求, DC/DC的解决方法成为一种取代LDO的解决方案，也有自动PFM/PWM方式和用DC/DC+LDO双模式的电源管理解决方案。