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根据标准逻辑单元和自定义逻辑单元数量搭配模式不同,半定制ASIC 芯片可细分为门阵列芯片和标准单元芯片。门阵列ASIC 芯片包括有信道门阵列、无信道门阵列和结构化门阵列。门阵列ASIC 芯片结构中硅晶片上预定晶体管位置不可改变,设计人员多通过改变芯片底端金属层等方式调整逻辑单元互连结构。有信道门阵列ASIC 芯片:该类芯片晶体管位置高度固定,设计人员可在晶体管行之间预定义的空白空间进行电路布;
晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。
高反向工作电压,加在二管两端的反向电压高到一定值时,会将管子击穿,失去单向导电能力。为了使用,规定了高反向工作电压值。反向电流是指二管在规定的温度和高反向电压作用下,流过二管的反向电流。反向电流越小,管子的单方向导电性能越好。值得注意的是反向电流与温度有着密切的关系,大约温度每升高10,反向电流增大一倍。晶体三管在电路中具有放大作用和开关作用。我们使用晶体三管在电路放大微弱的信号电流或制成自动开关,控制用电器的通断。晶体三管在电路中常用“q”加数字表示,如:q1表示编号为1的三管。
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit, IC),是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是 集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。
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