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手机IC D类功放A7013解决增益变化过高损坏喇叭问题
手机上常用的单声道D类功放采用外接输出电阻调节增益，由于增益误差引起损坏喇叭问题，逐渐引起了手机厂商的关注。近期，国内多家知名手机制造商均有反馈，在手机设计中采用大增益单声道D类功率放大器，终端客户大音量播放声音，长期使用有损坏喇叭现象，后来即使更换包括国外大厂芯片，均没有明显改善。
数标法主要用于贴片等小体积的电路，如:472 表示 47×100ω=即4.7k;103 表示10000ω(10后面加三个0)也就是10kω环标注法使用多，道环表示阻值的大一位数字，第二道环表示第二位数字，第三道环表示阻值未应该有几个零，第四道环表示阻值的误差。电阻的标位置和倍率关系如下表所示:电阻的标位置和倍率关系图电容是由两片金属膜紧靠，中间用缘材料隔开而组成的元件。电容在电路中一般用“c”加数字表示，如c223表示编号为223的电容电容的特性主要是隔直流通交流。电容器的主要参数也有两个，标称电容量和允许误差。
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成(MSI)电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在10-10个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在10-10之间；特大规模集成电路的元器件数在10-10之间。它包括:基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。
半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。世界集成电路产业结构的变化及其发展历程