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手机IC D类功放A7013解决增益变化过高损坏喇叭问题
手机上常用的单声道D类功放采用外接输出电阻调节增益，由于增益误差引起损坏喇叭问题，逐渐引起了手机厂商的关注。近期，国内多家知名手机制造商均有反馈，在手机设计中采用大增益单声道D类功率放大器，终端客户大音量播放声音，长期使用有损坏喇叭现象，后来即使更换包括国外大厂芯片，均没有明显改善。
电路类元件与连接类元件区分图电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能常分为电路类器件、连接类器件。常用电子元器件的识别电阻器我们惯称之为电阻，是电子设备中常应用的电子元件， 电阻在电路中用“r”加数字表示，如:r13表示编号为13的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。参数识别:电阻的单位为欧姆(ω)，倍率单位有:千欧(kω)，兆欧(mω)等。换算方法是:1兆欧(mω)=1000千欧(kω)=1000000欧。电阻的参数标注方法有3种，即直标法、标法和数标法。
相对半定制化ASIC 芯片，全定制化ASIC 芯片在性能、功耗等方面表现优秀。如应对相同功能，在同种工艺前提下，全定制化ASIC 芯片平均算力输出约为半定制化ASIC 芯片平均算力输出的8 倍，采用24 纳米制程的全定制化ASIC 芯片在性能上优于采用5 纳米制程的半定制化ASIC 芯片。构成半定制ASIC 芯片的逻辑单元大部分取自标准逻辑单元库，部分根据特定需求做自定义设计。相对全定制ASIC 芯片设计成本较低，灵活度较高。
集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计的能力上。