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  与通用集成电路芯片相比,集成电路体积更小,净重更轻,功能损耗更低,性更高,特性更高,性更强,成本进一步降低。如今,集成电路的制造工艺已经成为人们关注的焦点。工艺越好意味着集成电路的特性水平越高。因此,集成电路也可以根据制造工艺进行分类,这种分类也很常见。通常经常听说5nm芯片、7nm芯片、14nm集成ic都是按照这个流程来区分的。今天的制作工艺已经可以做到5nm,下一步是3nm。一般来说,加工工艺越好,集成电路晶体管的加工速度越高,临界总面积越小,成本越低,特性越强。然而,这个术语是指单个集成电路,如果把它作为一个整体来考虑,就不一样了。根据应用领域的不同,集成电路可分为民用型(消费级)、工业生产级、汽车级和军用级集成电路,它们的主要区别在于工作温度类别。

  集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

  一方面标准化功能的IC已满足整机客户对系统成本、性等要求,同时整机客户则要求不断增加IC的集成度,提高保密性,减小芯片面积使系统的体积缩小,降低成本,提高产品的性能价格比,从而增强产品的竞争力,得到更多的市场份额和更丰厚的利润;另一方面,由于IC微细加工技术的进步,软件的硬件化已成为可能,为了改善系统的速度和简化程序,故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生,其比例在整个IC销售额中1982年已占12%;

  IC芯片 (Integrated Circuit 集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二管等) 形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。目前几乎看到的芯片,都可以叫做 IC芯片 。集成电路 (integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

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