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晶体二管在电路中有什么作用呢?我们将晶体二管接在电路中的开关位置上,灯泡发光,说明这时二管导通,二管的电阻(称为正向电阻)很小。若将二管两引脚对调,这时小灯泡不亮了。这时二管的电阻(称为反向电阻)很大,电路中几乎没有电流。这个现象说明二管有单向导电的特性。利用二管的这个特性,可使用二管进行检波和整流。电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二管等。
晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。
电感的特性是通直流阻交流,频率越高,线圈抗阻越大。电感在电路中可与电容形成震荡回路。上文中提及的电容,也是常见的电子元器件之一。两个导体中间加一层不导电的缘介质的同时,是两个导体相互靠近,从而构成电容器。这两个导体我们也成为电容器的板。电容在物理上通常用英文字母“C”表示。与电阻相似,为了方便识别,我们会在电容器“C”后加上其编号。比如编号为233的电容可以简称为“C233”。
制造工艺,也称为“制程宽度”。是在制作CPU核心时,核心上基本的功能单元CMOS电路的宽度。在CPU的制造工艺中,一般都是用微米来衡量加工精度。从上世纪70年代早期的10微米线宽一直到目前采用的0.13微米线宽,CPU的制造工艺都在不断地进步。制作工艺的提高,意味着CPU的体积将更小,集成度更高,耗电更少。封装是指安装CPU集成电路芯片用的外壳。封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强散热功能的作用,而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、PQFP、PGA、BGA到FC-PGA,技术一代比一代(图6、7)。目前封装技术适用的芯片频率越来越高,散热性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,性也越来越高。
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