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为什么芯片一定要是半导体？在半导体之前，人类只能用机械控制电，但是有了半导体之后，人类才可以直接用电来控制电，控制能力得到质的飞跃。20世纪初，量子力学的发展让人类发现了半导体这种关键材料。只靠施加电压变化，就能实现它在半导体和缘体之间的切换，这才把人类从电气时代带进了电子时代。通过半导体，人类终于可以实现用电这个高级物理形式来控制电这个高级能量形式，处理信息的能力大大提升了。所以，芯片是半导体材料，这个本质也是芯片开启信息时代的根本原因。
相比之下，数字芯片用于创建、放大和解决各种模拟信号。数字芯片一般进行OR运算，CPU、闪存芯片、DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计方案的难度取决于大规模的集成电路操作和复杂的工艺技术规定。所以一般来说，很多精英团队都是要合作开发设计的。还有常见的，按其应用功能分类。关键的有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。Cpu是CPU，是计算机软件计算和操作的关键，是信息资源管理和程序执行的实现模块。CPU是电子计算机硬件平台(如存储和I/O模块)进行操作配置和通用计算的关键硬件配置模块。
因为军用级集成电路会遇到复杂的战争自然环境，所以其应用的电子元器件要耐用，比如巡航导弹、通信卫星、重型坦克、航母上的电子元器件，都是一一好的，领先十年的工业生产水平，领先二十年左右的商业服务水平。比较贵准的都体现在军事层面，工作温度在-55℃到+150℃之间；汽车级集成电路的工作温度范围为-40℃~+125℃；工业级集成电路略低于汽车级，其次是价格和精度，工作温度范围为-40℃至+85℃；民用/消费集成电路是在销售市场上买卖的那种。你在电脑和手机上看到的大部分产品都是商用的。但是产品质量也不一样。比如微软公司做的集成ic，在商用服务水平上是军用级，性价比高，常见，好，工作温度范围在0℃~+70℃。
IC芯片(Integrated CircuitChip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。