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  手机IC按功能可分为:放大器、存储器、充电器IC、光电IC、功放IC、驱动IC、手机IC、语音IC、LED驱动IC、遥控IC、稳压IC、开关IC、音频IC、显示IC、感应IC、计算器IC、通信IC电源IC、其他IC

  ASIC (Application Specific Integrated Circuit  )芯片是集成电路,是针对用户对特定电子系统的需求,从根级设计、制造的专有应用程序芯片,其计算能力和计算效率可根据算法需要进行定制,是固定算法化设计的产物。ASIC  芯片模块可广泛应用于人工智能设备、虚拟货币挖矿设备、耗材打印设备、军事国防设备等智慧终端。在硬件层面,ASIC 芯片由基本硅材料、磷化镓、砷化镓、氮化镓等材料构成。在物理结构层面,ASIC  芯片模块由外挂存储单元、电源管理器、音频画面处理器、网络电路等IP核拼凑而成。同一芯片模组可搭载一个或几个功能相同或不同的ASIC  芯片,以满足一种或多种特定需求。

  与通用集成电路芯片相比,集成电路体积更小,净重更轻,功能损耗更低,性更高,特性更高,性更强,成本进一步降低。如今,集成电路的制造工艺已经成为人们关注的焦点。工艺越好意味着集成电路的特性水平越高。因此,集成电路也可以根据制造工艺进行分类,这种分类也很常见。通常经常听说5nm芯片、7nm芯片、14nm集成ic都是按照这个流程来区分的。今天的制作工艺已经可以做到5nm,下一步是3nm。一般来说,加工工艺越好,集成电路晶体管的加工速度越高,临界总面积越小,成本越低,特性越强。然而,这个术语是指单个集成电路,如果把它作为一个整体来考虑,就不一样了。根据应用领域的不同,集成电路可分为民用型(消费级)、工业生产级、汽车级和军用级集成电路,它们的主要区别在于工作温度类别。

  与主频相关的还有“外频”与“倍频”这两个概念,“外频”是系统总线的工作频率,而“倍频”则是外频与主频相差的倍数,主频=外频×倍频。我们可以把外频看做CPU这台“机器”内部的一条生产线,而倍频则是生产线的条数,一台机器生产速度的快慢(主频)自然就是生产线的速度(外频)乘以生产线的条数(倍频)了。CPU的进出口速度——前端总线频率前端总线是CPU与主板北桥芯片之间连接的通道,而“前端总线频率”(FSB)就是该通道“运输数据的速度”。如果将CPU看做一台安装在房间中的大型机器的话,“前端总线”就是这个房间的“大门”。机器的生产能力再强,如果“大门”很窄或者物体流通速度比较慢的 话,CPU就处于一种“吃不饱”的状态(图5)。

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