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无信道门阵列ASIC 芯片:无信道结构下，晶体管行之间不存在电路布空间，设计人员通常于门阵列单元上方进行布线;结构化门阵列ASIC 芯片:该结构包括基本门阵列行及嵌入块。嵌入块可提高线路布灵活度，但对芯片体积构成限制。该结构下，线路布面积使用效率较高，设计成本较低，周转时间较短。该类ASIC 芯片由选自标准单元库的逻辑单元构成。设计人员可按算法需求自行布置标准单元。除标准单元外，微控制器、微处理器等固定块也可用于标准单元ASIC 芯片架构。
CPU正面俯视图CPU的核心工作强度很大，发热量也大。而且CPU的核心脆弱，为了核心的，同时为了帮助核心散热，于是现在的CPU一般在其核心上加装一个金属盖，此金属盖不仅可以避免核心受到意外伤害，同时也增加了核心的散热面积（图2）。加装了金属盖的CPU金属封装壳周围是CPU基板，它将CPU内部的信号引到CPU引脚上。基板的背面有许 多密密麻麻的镀金的引脚，它是CPU与外部电路连接的通道，同时也起着固定CPU的作用（图3）。
就比如说，走迷宫挺复杂、挺智能吧。但是你把事情不断还原下去，其实每个岔口就是做选择题，要么走左边，要么走右边。左边是0，右边是1，左右分别对应开和关。迷宫的走法对应着软件的算法，靠着一堆开关连接起来就能完成运算。不只是走迷宫，还比如美颜和下围棋的AlphaGo这样的复杂系统，层的还原也是0和1来完成的。如今，电器、电子产品等已成为人们生活的品，而随着便携式产品的兴起与理念的提倡，电源芯片在电子产业的作用日益重要，成为电子工程师及电子爱好者常用的器件之一。
相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管—分立晶体管。