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手机IC D类功放A7013解决增益变化过高损坏喇叭问题
手机上常用的单声道D类功放采用外接输出电阻调节增益，由于增益误差引起损坏喇叭问题，逐渐引起了手机厂商的关注。近期，国内多家知名手机制造商均有反馈，在手机设计中采用大增益单声道D类功率放大器，终端客户大音量播放声音，长期使用有损坏喇叭现象，后来即使更换包括国外大厂芯片，均没有明显改善。
如果把处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。
新兴科创企业将ASIC 芯片应用拓展至安防、辅助驾驶、传统家电、智慧医疗等领域。中国 ASIC 芯片产品销售规模持续增长依据包括但不限于以下因素: 边缘计算领域将成为深度学 ASIC 芯片主要营收领域。 移动通信设备、头显设备(AR、VR、MR)、平板电脑、无人机、智能家居设备等消费性电子产品将成为 ASIC 芯片产品集中应用领域。 以图形架构为基础的深度学处理器盛行，ASIC 更适用于图形架构运算环境。
按集成度高低不同，可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。对模拟集成电路，由于工艺要求较高、电路又较复杂，所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路，集成50－100个元器件为中规模集成电路，集成100个以上的元器件为大规模集成电路。对数字集成电路，一般认为集成1～10等效门/片或10～100个元件/片为小规模集成电路，集成10～100个等效门/片或100～1000元件/片为中规模集成电路，集成100～10,000个等效门/片或1000～100,000个元件/片为大规模集成电路，集成10,000以上个等效门/片或100,000以上个元件/片为超大规模集成电路。