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手机IC按功能可分为:放大器、存储器、充电器IC、光电IC、功放IC、驱动IC、手机IC、语音IC、LED驱动IC、遥控IC、稳压IC、开关IC、音频IC、显示IC、感应IC、计算器IC、通信IC电源IC、其他IC
集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说缘体）之间的物质。半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。半导体集成电路半导体集成电路是将晶体管，二管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。
电子元器件的分类元件:工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需要能源的器件。它包括:电阻、电容、电感。(又称为被动 元件Passive Components)电路类元件:二管，电阻器等等连接类元件:连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)器件:工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件主动器件，它的主要特点是:(1)自身消耗电能(2)需要外界电源。
GPU是图像处理器，也称为显示信息键、视觉效果CPU和显示芯片。它是一种微控制器，专门用于计算个人电脑、服务中心、街机和一些移动存储设备(如平板电脑、智能机器等)上的图像和图案。).FPGA是PAL、GAL等可编程控制器元器件中一种有进一步发展趋势的材料。它作为半定制电源电路出现在ASIC行业，既解决了定制电源电路的不足，又摆脱了原有可编程控制器元件逻辑门有限的缺陷。FPGA可以写无尽的程序，时效性低。另外具有生产线和数据信息的并行处理(GPU只有数据信息的并行处理)，实用性和协调能力强。DSP也是可以完成数据信号分析的技术集成ic。DSP芯片内部部分采用程序流程和数据信息分离的哈佛结构，有的硬件配置乘法器，一般选择生产线的实际操作，给出的DSP命令，可以用来完成各种数据信号分析和优化算法。ASIC又称集成电路芯片，应根据客户和电子控制系统的要求进行设计和制造。利用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和FPGA(现场可编程逻辑阵列)开发ASIC设计方案是目前比较流行的方法之一。