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根据定制程度不同，ASIC 芯片可被分为全定制ASIC 芯片、半定制ASIC 芯片及可编程ASIC芯片。全定制ASIC 芯片是定制程度高的芯片之一，研发人员基于不同电路结构设计针对不同功能的逻辑单元，于芯片板搭建模拟电路、存储单元、机械结构。逻辑单元之间由掩模版连接，ASIC 芯片掩模版也具备高度定制化特点。全定制化ASIC 芯片设计成本较高，平均每单位芯片模块设计时间超过9 周。该类芯片通常用于高级应用程序。
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit， IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。
三管在电路中通常用英文字母“Q”加数字表示，比如“Q88”就代表了编号为88的三管。集成电路是一种卫星的电子器件或部件。在物理上，通常会把一个电路中所需要的电阻器、电容器与晶体管等电子元器件采用一定的工艺互连在一起，并且将它们制作再一小块或几小块半导体晶片或者介质基片上，封装在管壳内，从而形成一个具有所需电路功能的微型结构。通常情况下，我们用英文字母“ic”来表示集成电路。科技的速度日益剧增，随之火速发展起来的还有集成电路，集成电路可以让原始的电路变得更加便携，体积更小，性能。因此在电子技术发展的未来道路上，电子产品集成化已经成为了趋势。
IC芯片(Integrated CircuitChip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。