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据深圳几家国内知名品牌的手机厂商统计，其采用上述D类功放大批量出货的手机，喇叭返修率为将近0.5%，这笔费用对于需要维持客户服务的品牌客户是很大一笔开支。深究其原因，该厂商认为是由于应用D类功较大增益工作引发的，而其选择的也是国外各大知名品牌的功放厂商。后来改用手机IC D类功放A7013，返修现象大幅下降近80%，对于此手机厂商感到无比欣慰，从而最近引起一股使用的高峰。
根据芯片的不同特性会有不同的分类，希望这篇内容让大家对芯片有进一步的了解，以后在跟客户或者供应商谈业务的时候，不仅能够展现更加的职业素养，也能够的了解对方公司的业务。抓现货（抓现货Zhuaic.com-电子元器件采购网-电子元器件交易网-工厂呆料寄售平台-抓现货 zhuaic.com），是一家的元器件采购交易平台，提供各类电子元器件采购、在线查询、询报价、工厂库存尾货处理等服务，可以找到IC、电容、连接器、射频芯片、电源管理芯片等元件，现已获得30多家原厂品牌的授权代理，平台可搜索型号100000+，而且平台是直接对接大型制造工厂，帮助企业处理闲置库存呆料，可以货源的原厂原装，价格上也很有优势。
根据标准逻辑单元和自定义逻辑单元数量搭配模式不同，半定制ASIC 芯片可细分为门阵列芯片和标准单元芯片。门阵列ASIC 芯片包括有信道门阵列、无信道门阵列和结构化门阵列。门阵列ASIC 芯片结构中硅晶片上预定晶体管位置不可改变，设计人员多通过改变芯片底端金属层等方式调整逻辑单元互连结构。有信道门阵列ASIC 芯片:该类芯片晶体管位置高度固定，设计人员可在晶体管行之间预定义的空白空间进行电路布;
集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计的能力上。