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芯片还有一个本质就是集成电路。以前人类组装单独的器件是焊接起来，现在的技术就像是微雕，在一个小的东西上，直接刻画出这些线路。这个小的东西就是半导体衬底，刻刀就是光刻机，只不过这把刀不是金属，而是激光，细。现在已经能刻出纳米尺寸，可以在一块一厘米见方的芯片里，集成100多亿个晶体管，它的复杂程度真的远超你的想象。至于为什么芯片可以运算，实现人工智能，这个就复杂了，简单说就是0和1。
晶体二管按作用可分为:整流二管(如1n4004)、隔离二管(如1n4148)、肖特基二管(如bat85)、发光二管、稳压二管等。识别方法:二管的识别很简单，小功率二管的n(负)，在二管外表大多采用1种圈标出来，有些二管也用二管符号来表示p(正)或n(负)，也有采用符号标志为“p”、“n”来确定二管性的。发光二管的正负可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。额定正向工作电流是指二管长期连续工作时允许通过的大正向电流值。因为电流通过管子时会使管芯发热，温度上升，温度超过容许限度(硅管为140左右，锗管为90左右)时，就会使管芯过热而损坏。
能耗优势:ASIC 芯片单位算力能耗相对CPU、GPU、FPGA 较低，如GPU 每算力平均约消耗0.4 瓦电力，ASIC 单位算力平均消耗约0.2 瓦电力，更能满足新型智能家电对能耗的限制。 集成优势:因采用定制化设计，ASIC 芯片系统、电路、工艺高度一体化，有助于客户获得高性能集成电路。价格优势:受到体积小、运行速度高、功耗低等特点影响，ASIC 芯片价格远低于CPU、GPU、FPGA 芯片。当前市场ASIC 芯片平均价格约为3 美元，远期若达到量产规模，ASIC 芯片价格有望保持持续下降态势。
相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管—分立晶体管。