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  据深圳几家国内知名品牌的手机厂商统计,其采用上述D类功放大批量出货的手机,喇叭返修率为将近0.5%,这笔费用对于需要维持客户服务的品牌客户是很大一笔开支。深究其原因,该厂商认为是由于应用D类功较大增益工作引发的,而其选择的也是国外各大知名品牌的功放厂商。后来改用手机IC D类功放A7013,返修现象大幅下降近80%,对于此手机厂商感到无比欣慰,从而最近引起一股使用的高峰。

  根据标准逻辑单元和自定义逻辑单元数量搭配模式不同,半定制ASIC 芯片可细分为门阵列芯片和标准单元芯片。门阵列ASIC 芯片包括有信道门阵列、无信道门阵列和结构化门阵列。门阵列ASIC  芯片结构中硅晶片上预定晶体管位置不可改变,设计人员多通过改变芯片底端金属层等方式调整逻辑单元互连结构。有信道门阵列ASIC 芯片:该类芯片晶体管位置高度固定,设计人员可在晶体管行之间预定义的空白空间进行电路布;

  芯片的分类有很多,按照不同的处理信号分为:模拟芯片和数字芯片。模拟芯片就是处理模拟信号的芯片,比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等;数字芯片就是处理数字信号的芯片,比如比如CPU、逻辑电路等。现在大多数芯片既能处理模拟信号也能处理数字信号,主要看哪个多哪个少,如果处理模拟信号的部分多一些,就叫做模拟芯片,反之叫做数字芯片。还有大家常见的按照使用功能来分类,主要有CPU处理器、GPU图形处理器、FPGA可编程逻辑芯片、DSP、ASI集成电路C等。我们经常说的触控芯片、存储芯片、蓝牙芯片等就是依据使用功能来分类的。

  相比之下,数字芯片用于创建、放大和解决各种模拟信号。数字芯片一般进行OR运算,CPU、闪存芯片、DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计方案的难度取决于大规模的集成电路操作和复杂的工艺技术规定。所以一般来说,很多精英团队都是要合作开发设计的。还有常见的,按其应用功能分类。关键的有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。Cpu是CPU,是计算机软件计算和操作的关键,是信息资源管理和程序执行的实现模块。CPU是电子计算机硬件平台(如存储和I/O模块)进行操作配置和通用计算的关键硬件配置模块。

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