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集成电路的英文名称是微芯片，也称为微电路、微集成电路和AT89C2051-24SU集成电路芯片。它实际上是半导体材料和元件的总称。集成电路有许多分类。根据解决方案的不同，数据信号可以分为模拟芯片和数字芯片。简单来说，模拟芯片利用了晶体管的放大效应，而数字模拟集成电路利用了结晶功率开关效应。其实模拟芯片是用来创建、放大、求解各种脉冲信号的，种类精细多样，有AD转换集成ic(ADC)、放大器芯片、电池管理集成ic、PLL等。模拟芯片设计方案的难度取决于太多非理想的实用程序，需要扎实的基础知识和的工作经验，比如小数字信号处理和时域频域分析。
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。
集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说缘体）之间的物质。半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。半导体集成电路半导体集成电路是将晶体管，二管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。
能耗优势:ASIC 芯片单位算力能耗相对CPU、GPU、FPGA 较低，如GPU 每算力平均约消耗0.4 瓦电力，ASIC 单位算力平均消耗约0.2 瓦电力，更能满足新型智能家电对能耗的限制。 集成优势:因采用定制化设计，ASIC 芯片系统、电路、工艺高度一体化，有助于客户获得高性能集成电路。价格优势:受到体积小、运行速度高、功耗低等特点影响，ASIC 芯片价格远低于CPU、GPU、FPGA 芯片。当前市场ASIC 芯片平均价格约为3 美元，远期若达到量产规模，ASIC 芯片价格有望保持持续下降态势。
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