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由于CPU的核心发热量比较大，为了保护核心的，如今的CPU都得加装一个CPU散热器。散热器通常由一个大大的合金散热片和一个散热风扇组成，用来将CPU核心产生的热量散发掉（图4）。 P4 CPU散热器CPU的工作原理:CPU的内部结构可分为控制、逻辑、存储三大部分。如果将CPU比作一台机器的话，其工作原理大致是这样的:首先是CPU将“原料”（程序发出的指令）经过“物质分配单位”（控制单元）进行初步调节，然后送到“加工车床”（逻辑运算单元）进行加工，将加工出来的“产品”（处理后的数据）存储到“仓库”（存储器）中，以后“销售部门”（应用程序）就可到“仓库”中按需提货了。
是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在中获取利润，在、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的""，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。
CPU正面俯视图CPU的核心工作强度很大，发热量也大。而且CPU的核心脆弱，为了核心的，同时为了帮助核心散热，于是现在的CPU一般在其核心上加装一个金属盖，此金属盖不仅可以避免核心受到意外伤害，同时也增加了核心的散热面积（图2）。加装了金属盖的CPU金属封装壳周围是CPU基板，它将CPU内部的信号引到CPU引脚上。基板的背面有许 多密密麻麻的镀金的引脚，它是CPU与外部电路连接的通道，同时也起着固定CPU的作用（图3）。
IC芯片(Integrated CircuitChip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。