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  早期CPU的前端总线频率是与CPU的外频同步的。随着CPU工作能力的加强(主频越来越高),原来的那种低频率前端总线已经满足不了CPU的需要,于是人们开始在“前端总线频率”上做起了文章——在不提高系统总线基准频率的前体下,将前端总线单个时钟周期能够传输的数据个数以“倍数”增加。以当前的Pentium 4系列CPU为例,Intel为它设计了一个名为“Quad-pumped”的前端总线,其实质就是该前端总线在一个时钟周期内,可以传输4倍的数据。早期的Pentium 4的外频都是100MHz,而由于采用了“Quad-pumped”技术,这类CPU的前端总线频率便成了“100MHz×4=400MHz”。如今,Pentium 4的前端总线已经达到了800MHz,但其实际的外频是200MHz。

  芯片还有一个本质就是集成电路。以前人类组装单独的器件是焊接起来,现在的技术就像是微雕,在一个小的东西上,直接刻画出这些线路。这个小的东西就是半导体衬底,刻刀就是光刻机,只不过这把刀不是金属,而是激光,细。现在已经能刻出纳米尺寸,可以在一块一厘米见方的芯片里,集成100多亿个晶体管,它的复杂程度真的远超你的想象。至于为什么芯片可以运算,实现人工智能,这个就复杂了,简单说就是0和1。

  手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片,包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中重要的部分,承担着运算和存储的功能。

  IC芯片(Integrated CircuitChip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

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