大量回收手机IC芯片整厂收购
因为军用级集成电路会遇到复杂的战争自然环境，所以其应用的电子元器件要耐用，比如巡航导弹、通信卫星、重型坦克、航母上的电子元器件，都是一一好的，领先十年的工业生产水平，领先二十年左右的商业服务水平。比较贵准的都体现在军事层面，工作温度在-55℃到+150℃之间；汽车级集成电路的工作温度范围为-40℃~+125℃；工业级集成电路略低于汽车级，其次是价格和精度，工作温度范围为-40℃至+85℃；民用/消费集成电路是在销售市场上买卖的那种。你在电脑和手机上看到的大部分产品都是商用的。但是产品质量也不一样。比如微软公司做的集成ic，在商用服务水平上是军用级，性价比高，常见，好，工作温度范围在0℃~+70℃。
影碟机用集成电路 有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。录像机用集成电路 有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只 能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
当线圈通过电流后，在线圈中形成磁场感应，感应磁场又会产生感应电流来抵制通过线圈中的电流。我们把这种电流与线圈的相互作用关系称其为电的感抗，也就是电感，单位是“亨利”（H）。也可利用此性质制成电感元件。电感在电路中常用“L”加数字表示，如:L6 表示编号为 6 的电感。电感线圈是将缘的导线在缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。电感一般有直标法和标法，标法与电阻类似。如:棕、黑、金、金表示 1uH（误差 5%）的电感。