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CPU 等传统芯片通过读取、执行外部程序代码指令而生成结果，相对而言，ASIC 芯片读取原始输入数据信号，并经内部逻辑电路运算后直接生成输出信号。相对CPU、GPU、FPGA 等类型芯片，ASIC 芯片在系统应用方面具备多元优势，具体表现在如下几方面。 面积优势:ASIC 芯片在设计时避免冗余逻辑单元、处理单元、寄存器、存储单元等架构，以纯粹数字逻辑电路形式构建，有利于缩小芯片面积。应对小面积芯片，同等规格晶圆可被切割出更多数量芯片，有助于企业降低晶圆成本。
CPU正面俯视图CPU的核心工作强度很大，发热量也大。而且CPU的核心脆弱，为了核心的，同时为了帮助核心散热，于是现在的CPU一般在其核心上加装一个金属盖，此金属盖不仅可以避免核心受到意外伤害，同时也增加了核心的散热面积（图2）。加装了金属盖的CPU金属封装壳周围是CPU基板，它将CPU内部的信号引到CPU引脚上。基板的背面有许 多密密麻麻的镀金的引脚，它是CPU与外部电路连接的通道，同时也起着固定CPU的作用（图3）。
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成(MSI)电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在10-10个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在10-10之间；特大规模集成电路的元器件数在10-10之间。它包括:基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。