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缓存又分为几个级别: Cache（一级缓存）:它采用与CPU相同的半导体工艺，制作在CPU内部，容量不是很大，与CPU同频运行，无需通过外部总线来交换数据，所以大大节省了存取时间。 Cache（二级缓存）:CPU在读取数据时，寻找顺序依次是L1→L2→内存→外存储器。L2 Cache的容量十分灵活，容量越大，CPU档次越高。 Cache（三级缓存）:还可以在主板上或者CPU上再外置的大容量缓存，被称为三级缓存。
新兴科创企业将ASIC 芯片应用拓展至安防、辅助驾驶、传统家电、智慧医疗等领域。中国 ASIC 芯片产品销售规模持续增长依据包括但不限于以下因素: 边缘计算领域将成为深度学 ASIC 芯片主要营收领域。 移动通信设备、头显设备(AR、VR、MR)、平板电脑、无人机、智能家居设备等消费性电子产品将成为 ASIC 芯片产品集中应用领域。 以图形架构为基础的深度学处理器盛行，ASIC 更适用于图形架构运算环境。
直标法:容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如2200 uf/10v字母表示法:152m=1500pf数字表示法:一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如:102表示10×102pf=1000pf允许误差分三级，同于电阻器误差的表示方法。微调电容器和可变电容器标出了它的电容量的小值和大值，如7/270p电感线圈是将缘的导线在缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小;当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势。
IC芯片(Integrated CircuitChip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。