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手机IC按功能可分为:放大器、存储器、充电器IC、光电IC、功放IC、驱动IC、手机IC、语音IC、LED驱动IC、遥控IC、稳压IC、开关IC、音频IC、显示IC、感应IC、计算器IC、通信IC电源IC、其他IC
新兴科创企业将ASIC 芯片应用拓展至安防、辅助驾驶、传统家电、智慧医疗等领域。中国 ASIC 芯片产品销售规模持续增长依据包括但不限于以下因素: 边缘计算领域将成为深度学 ASIC 芯片主要营收领域。 移动通信设备、头显设备(AR、VR、MR)、平板电脑、无人机、智能家居设备等消费性电子产品将成为 ASIC 芯片产品集中应用领域。 以图形架构为基础的深度学处理器盛行，ASIC 更适用于图形架构运算环境。
GPU是图像处理器，也称为显示信息键、视觉效果CPU和显示芯片。它是一种微控制器，专门用于计算个人电脑、服务中心、街机和一些移动存储设备(如平板电脑、智能机器等)上的图像和图案。).FPGA是PAL、GAL等可编程控制器元器件中一种有进一步发展趋势的材料。它作为半定制电源电路出现在ASIC行业，既解决了定制电源电路的不足，又摆脱了原有可编程控制器元件逻辑门有限的缺陷。FPGA可以写无尽的程序，时效性低。另外具有生产线和数据信息的并行处理(GPU只有数据信息的并行处理)，实用性和协调能力强。DSP也是可以完成数据信号分析的技术集成ic。DSP芯片内部部分采用程序流程和数据信息分离的哈佛结构，有的硬件配置乘法器，一般选择生产线的实际操作，给出的DSP命令，可以用来完成各种数据信号分析和优化算法。ASIC又称集成电路芯片，应根据客户和电子控制系统的要求进行设计和制造。利用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和FPGA(现场可编程逻辑阵列)开发ASIC设计方案是目前比较流行的方法之一。
CPU正面俯视图CPU的核心工作强度很大，发热量也大。而且CPU的核心脆弱，为了核心的，同时为了帮助核心散热，于是现在的CPU一般在其核心上加装一个金属盖，此金属盖不仅可以避免核心受到意外伤害，同时也增加了核心的散热面积（图2）。加装了金属盖的CPU金属封装壳周围是CPU基板，它将CPU内部的信号引到CPU引脚上。基板的背面有许 多密密麻麻的镀金的引脚，它是CPU与外部电路连接的通道，同时也起着固定CPU的作用（图3）。