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手机IC D类功放A7013解决增益变化过高损坏喇叭问题
手机上常用的单声道D类功放采用外接输出电阻调节增益，由于增益误差引起损坏喇叭问题，逐渐引起了手机厂商的关注。近期，国内多家知名手机制造商均有反馈，在手机设计中采用大增益单声道D类功率放大器，终端客户大音量播放声音，长期使用有损坏喇叭现象，后来即使更换包括国外大厂芯片，均没有明显改善。
相比之下，数字芯片用于创建、放大和解决各种模拟信号。数字芯片一般进行OR运算，CPU、闪存芯片、DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计方案的难度取决于大规模的集成电路操作和复杂的工艺技术规定。所以一般来说，很多精英团队都是要合作开发设计的。还有常见的，按其应用功能分类。关键的有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。Cpu是CPU，是计算机软件计算和操作的关键，是信息资源管理和程序执行的实现模块。CPU是电子计算机硬件平台(如存储和I/O模块)进行操作配置和通用计算的关键硬件配置模块。
由于CPU的核心发热量比较大，为了保护核心的，如今的CPU都得加装一个CPU散热器。散热器通常由一个大大的合金散热片和一个散热风扇组成，用来将CPU核心产生的热量散发掉（图4）。 P4 CPU散热器CPU的工作原理:CPU的内部结构可分为控制、逻辑、存储三大部分。如果将CPU比作一台机器的话，其工作原理大致是这样的:首先是CPU将“原料”（程序发出的指令）经过“物质分配单位”（控制单元）进行初步调节，然后送到“加工车床”（逻辑运算单元）进行加工，将加工出来的“产品”（处理后的数据）存储到“仓库”（存储器）中，以后“销售部门”（应用程序）就可到“仓库”中按需提货了。
相对半定制化ASIC 芯片，全定制化ASIC 芯片在性能、功耗等方面表现优秀。如应对相同功能，在同种工艺前提下，全定制化ASIC 芯片平均算力输出约为半定制化ASIC 芯片平均算力输出的8 倍，采用24 纳米制程的全定制化ASIC 芯片在性能上优于采用5 纳米制程的半定制化ASIC 芯片。构成半定制ASIC 芯片的逻辑单元大部分取自标准逻辑单元库，部分根据特定需求做自定义设计。相对全定制ASIC 芯片设计成本较低，灵活度较高。