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与通用集成电路芯片相比，集成电路体积更小，净重更轻，功能损耗更低，性更高，特性更高，性更强，成本进一步降低。如今，集成电路的制造工艺已经成为人们关注的焦点。工艺越好意味着集成电路的特性水平越高。因此，集成电路也可以根据制造工艺进行分类，这种分类也很常见。通常经常听说5nm芯片、7nm芯片、14nm集成ic都是按照这个流程来区分的。今天的制作工艺已经可以做到5nm，下一步是3nm。一般来说，加工工艺越好，集成电路晶体管的加工速度越高，临界总面积越小，成本越低，特性越强。然而，这个术语是指单个集成电路，如果把它作为一个整体来考虑，就不一样了。根据应用领域的不同，集成电路可分为民用型(消费级)、工业生产级、汽车级和军用级集成电路，它们的主要区别在于工作温度类别。
芯片的分类有很多，按照不同的处理信号分为:模拟芯片和数字芯片。模拟芯片就是处理模拟信号的芯片，比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等；数字芯片就是处理数字信号的芯片，比如比如CPU、逻辑电路等。现在大多数芯片既能处理模拟信号也能处理数字信号，主要看哪个多哪个少，如果处理模拟信号的部分多一些，就叫做模拟芯片，反之叫做数字芯片。还有大家常见的按照使用功能来分类，主要有CPU处理器、GPU图形处理器、FPGA可编程逻辑芯片、DSP、ASI集成电路C等。我们经常说的触控芯片、存储芯片、蓝牙芯片等就是依据使用功能来分类的。
CPU的思想灵魂——指令集CPU的性能可以用工作频率来表现，而CPU的强大功能则依赖于指令系统。新一代CPU产品中，或多或少都需要增加新指令，以增强CPU系统功能。指令系统决定了一个CPU能够运行什么样的程序，因此，一般来说，指令越多，CPU功能越强大。目前主流的CPU指令集有Intel的MMX、SSE、SSE2及AMD的3D Now扩展指令集。
集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高性方面迈进了一大步。 它在电路中用字母“ic”（也有用文字符号“n”等）表示。
IC芯片(Integrated CircuitChip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。