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电池充电和管理芯片，包括电池充电、保护及电量显示IC以及可进行电池数据通讯"智能"电池 IC。电池管理以模拟技术为主，与数字技术结合，多用于新型电池充放电，电量检测，保护等，整合了多种功能，设计难度适中。热插板控制芯片，免除从工作系统中插入或拔除另一接口的影响。MOSFET或IGBT的开关功能芯片。功率MOSFET工作原理是功率场效应管，用于大功率输出，输出大电流、低导通内阻，设计简单但制程复杂。
缓存又分为几个级别: Cache（一级缓存）:它采用与CPU相同的半导体工艺，制作在CPU内部，容量不是很大，与CPU同频运行，无需通过外部总线来交换数据，所以大大节省了存取时间。 Cache（二级缓存）:CPU在读取数据时，寻找顺序依次是L1→L2→内存→外存储器。L2 Cache的容量十分灵活，容量越大，CPU档次越高。 Cache（三级缓存）:还可以在主板上或者CPU上再外置的大容量缓存，被称为三级缓存。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
第二次变革:Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代，集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及IC(ASIC)。这时，无生产线的IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。随着微处理器和PC机的广泛应用和普及(是在通信、工业控制、消费电子等领域)，IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。